1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经公司第四届董事会第三十七次会议、第四届监事会第二十三次会议审议通过，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，本次利润分配方案及资本公积转增股本方案如下：

  1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计拟派发现金红利13,690,496.97元（含税）。本年度公司现金分红比例为11.78%。

  2、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计转增股本60,846,653股，转股后公司总股本为212,963,286股。（本次转增股数系公司依据实际计算四舍五入所得。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

  在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用账户的股份数量发生变动的，公司拟维持每股现金分红不变，相应调整现金分红总额；同时拟维持每股转增比例不变，相应调整转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。

  公司自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRD单管和模块的核心是IGBT和FRD芯片，企业具有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主要经营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是电动汽车和新能源发电、电气与自动化、电力传输与信息通信系统、家用电器和医疗器械中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我们国家功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRD芯片及模块已成为国家战略新兴起的产业发展的重点。

  目前，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品400余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、电动汽车（电控系统、DC电源和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

  公司建立了以客户的真实需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程最重要的包含立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确认和保证产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品研究开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并加以设计优化。

  公司模块产品的原材料最重要的包含芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要是通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外制造商直接采购两种方式；其他材料主要是通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门依据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。

  公司执行与完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相关风险按时进行检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。

  公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式：

  公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要是根据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以实现用户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户真正的需求进行生产的基本工艺设计及样品试制和可靠性测试，公司依照研发过程中投入的原材料、人力成本、测试费等为基础向客户收取技术服务费；量产后，公司依照设计的具体方案、技术指标要求，组织生产并批量为客户提供产品。