同花顺300033）金融研究中心02月26日讯，有投资者向芯联集成发问， 请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模仿IC第三增加曲线年的研制和出售增加情况如何？2025年有怎样的展望？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，公司立足于车规级BCD渠道，具有世界抢先BCD工艺技术和水平，是国内涵该范畴布局最完好的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式操控芯片制作渠道、高边智能开关芯片制作渠道、高压BCD 120V渠道，SOI BCD渠道等多个国内仅有/抢先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术渠道。在数据中心AI服务器电源使用上，180nmBCD使用于AI服务器和AI加速卡的电源办理芯片已完结大规模量产；55nmBCD 20V 集成DrMOS客户产品验证完结。客户掩盖大部分国内干流规划企业，取得多个项目定点。2025年，跟着新渠道、新使用推行及新产能投产，公司在模仿IC等事务将增加明显。感谢您的重视。