本帖最后由 ORCAD__PCB 于 2012-8-6 16:10 修改
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的ZVT技术研讨 /
研讨规划 /
器材组成，一般运用MOSFET或IGBT。两个全桥变换器之间经过一个变压器衔接，变压器的原边和副边别离衔接到两个全桥变换器的输入
YXC有源晶体振荡器，频点20MHZ，小体积3225封装，应用于储能NPC、新能源
巨资投入！英飞凌在马来西亚发动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂，估计2025年量产
