从近五年扣非净利润复合增加来看，近五年扣非净利润复合增加为19.26%，曩昔五年扣非净利润最低为2022年的812.43万元，最高为2020年的1.12亿元。

  现在公司的COP、量子点膜、复合膜等产品应用于Mini-LED产品中，公司也协作相关客户已有产品出货。

  近5个买卖日，激智科技期间全体上涨5.5%，最高价为19.8元，最低价为18.07元，总市值上涨了2.8亿。

  从近三年净利润复合增加来看，颀中科技近三年净利润复合增加为10.45%，最高为2023年的3.72亿元。

  公司是集成电路高端先进封装测验服务商，凭仗在集成电路先进封装职业多年的耕耘，公司在以凸块制作(Bumping)和覆晶封装(FC)为中心的先进封装技能上积累了丰厚经历并坚持职业领头羊，形成了以显现驱动芯片封测事务为主，电源办理芯片、射频前端芯片等非显现类芯片封测事务齐头并进的杰出格式。公司一直以来将研制技能作为公司开展的中心驱动力，在集成电路先进封装测验范畴取得了丰硕成果，并为职业培养了很多专业人才。公司在显现驱动芯片的金凸块制作(GoldBumping)、晶圆测验(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等首要工艺环节具有雄厚技能实力，把握了“微细距离金凸块高可靠性制作”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等中心技能，具有双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，具有现在职业界最先进28nm制程显现驱动芯片的封丈量产才能，首要技能指标在职业界归于领先水平，所封装的显现驱动芯片可用于各类干流尺度的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显现类芯片封测范畴，公司相继开宣布铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制作技能和后段DPS封装技能，可完成全制程扇入型晶圆级芯片尺度封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技能结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被大范围的使用在电源办理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体资料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制作水平的提高，具有较强的中心设备改造与智能化软件开发才能，在高端机台改造、配套设备及治具研制、出产监测自动化等方面具有必定优势。

  近5个买卖日股价上涨4.8%，最高价为13.88元，总市值上涨了7.73亿，当时市值为161亿元。

  从公司近五年扣非净利润复合增加来看，近五年扣非净利润复合增加为-26.15%，曩昔五年扣非净利润最低为2021年的2823.51万元，最高为2019年的1.59亿元。

  在近5个买卖日中，光莆股份有2天跌落，期间全体跌落0.46%。和5个买卖日前比较，光莆股份的市值跌落了1831.09万元，跌落了0.46%。

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